製造・検査装置

フォーテクノス社製ワイヤボンダー

製造・検査装置

フォーテクノス社製ワイヤボンダー

ワイヤボンティングプロセス

[フォーテクノス社]
さまざまなボンディング要求に柔軟に対応


wirebonding

Automatic Wire Bonder
Model:SWB-2500

フォーテクノス社製ワイヤボンダー
  • さまざまなボンディング要求に柔軟に対応
  • 段差打ちボンディングも可能

株式会社フォーテクノスは、日本における光モジュール専用ボンダーのリーディングカンパニーです。 同社の技術を結集した全自動機は、国内のユーザーはもちろん、海外のユーザーにも高い評価を得ています。

SWB FT-2500 Gold Wire Bonding system

  • 光素子を中心に開発した、ワイヤーボンダーです。
  • ワークの変更がお客様で簡単にできる、多品種対応の量産ワイヤーボンダーです。
  • 1stと2ndの高さが最大3mmまでワイヤリング可能です。
  • 1st面と2nd面を0度から90度まで設定可能です。
  • ワーク搬送ツールはワンタッチ交換で調整不要です。
  • 1st、2nd各ポイントにフォーカスを設定できます。
製品仕様
ボンディング方式 超音波熱圧着方式
総合ボンディング精度 ±5μ(当社標準サンプルによる)
ボンディングスピード フラットエリア 0.3s/2mm(ループコントロール有り)デバイスにより変わります。
段差打ち (3mm) 0.5s/2mm(ループコントロール有り)デバイスにより変わります。
ボンディングワイヤ長 7mm デバイスにより変わります。
制御分解能 XYテーブル:1.0μm Z1軸:1.0μm Z2軸:1.0μm
加熱方式 カートリッジヒーターによる一定加熱
加熱温度 室温~300℃
認識方法 認識方式 多値化相関方式
検出スピード 0.3s以内/2点補正(移動時間含む)
認識範囲 1/3インチCCD 0.9mm×1.2mm(×4倍レンズ時)
最大ボンディングエリア 最大X:40mm 最大Y:40mm
ワイヤ径 金線 φ20μ~38μm 2インチ両フランジスプール
ボンディングワイヤー数 最大256ワイヤ 1品種
登録品種 20品種 (認識登録パターンによる)
ワーク供給形態 専用トレイでの供給、収納 2インチ、4インチ
トレイ対応可能(オプション)
ワークトレイ供給枚数 平面のみの少量生産用と複数枚セット出来る大量
生産用ユニット選択可能
ワーク搬送ツール
(仕様にあわせて設計します)
平バキュームコレット
ゲタバキュームコレット
メカチャックコレット
その他特殊コレット
諸仕様 供給電源 AC220V、AC200V、AC110V、AC100V 50/60Hz選択可能
消費電力 約10A(AC100V時)
圧縮エアー 500kPa(5kgf/c㎡)10リットル/min
窒素 300kPa(3kgf/c㎡)30リットル/min
真空 付属真空ポンプで供給
寸法 約1200mm(W)×1100mm(D)×1900mm(H) シグナルタワーは除く
重量 約800Kg

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