製造・検査装置
画像＋X線検査装置（AOXI）
製造・検査装置
画像＋X線検査装置（AOXI）
電子実装基板用のインライン画像＋X線検査
実装基板の画像検査と同時に、BGA、µBGA、CSPなどのハンダボールの3D-X線検査をインラインで行なうことができます。設置幅も1266㎜と省スペースで設置が可能です。
画像検査のカメラも、専用の画像検査機同様のスペックで、800万画素x12台でほかに類を見ない検査精度を提供いたします。
メーカー情報
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メーカーサイト X7056 英語カタログ 1,952KB |
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- 光学検査とX線検査を同時に実行
- X線検査の解像度は5、7または10μm/ピクセルを選択可能
- 「Tomosynthesis」断層撮影技術に基づく高性能3D-X線解析
- 光学検査の解像度は11.7および23.4μm
- プリント回路基板のハンドリングタイムが短い
- ハウジングサイズ:検査システムの幅はわずか1.3m（X7056RS）または1.7m（X7056RL）
- AXIオンデマンドによる擬似欠陥の低減
X7056
インライン画像＋X線検査装置
| ハードウエア | X7056RS-3D AOXI | X7056RL-3D AOXI | X7056RS-2D AOXI | X7056RL-2D AOXI |
|---|---|---|---|---|
| システム | 3Dインライン画像＋X線検査装置 | 2Dインライン画像＋X線検査装置 | ||
| X-ray tube | Closed X-ray tube | |||
| High voltage | 0 – 130kV | |||
| Tube current | 50 – 300μm | |||
| Detail recognition | < 1μm | |||
| Detector | Viscom 2D,2.5D,3D detector,12bit grayscale | Viscom 2D detector,12bit grayscale | ||
| X線解像度 | 5 , 7umまたは、10umに切り替え | |||
| カメラモジュール | 8M-CBW | |||
| カメラの数 | 2 – 12 | |||
| 解像度 (直交カメラ) |
23.4um , 11.7um (switchable) | |||
| 解像度 (斜視カメラ) |
16.1um , 8.05um (switchable) | |||
| 基板サイズ (Max) |
450 x 350 mm | 610 x 508 mm | 450 x 350 mm | 610 x 508 mm |
| システム寸法 (W x D x H) |
1266x2184x1626 mm | 1738x3166x1626 mm | 1266x2184x1626 mm | 1738x3166x1626 mm |
| システム重量 | 2,500kg | 3,200kg | 2,500kg | 3,200kg |
| ハードウエア | X7056RS-3D AXI | X7056RL-3D AXI | X7056RS-2D AXI | X7056RL-2D AXI |
|---|---|---|---|---|
| システム | 3DインラインX線検査装置 | 2DインラインX線検査装置 | ||
| X-ray tube | Closed X-ray tube | |||
| High voltage | 0 – 130kV | |||
| Tube current | 50 – 300μm | |||
| Detail recognition | < 1μm | |||
| Detector | Viscom 2D,2.5D,3D detector,12bit grayscale | Viscom 2D detector,12bit grayscale | ||
| 解像度 | 5 , 7umまたは、10umに切り替え | |||
| 基板サイズ （Max） |
450 x 350 mm | 610 x 508 mm | 450 x 350 mm | 610 x 508 mm |
| システム寸法 （W x D x H） |
1266x2184x1626 mm | 1738x3166x1626 mm | 1266x2184x1626 mm | 1738x3166x1626 mm |
| システム重量 | 2,500kg | 3,200kg | 2,500kg | 3,200kg |
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