製造・検査装置

画像+X線検査装置(AOXI)

製造・検査装置

画像+X線検査装置(AOXI)

電子実装基板用のインライン画像+X線検査

実装基板の画像検査と同時に、BGA、µBGA、CSPなどのハンダボールの3D-X線検査をインラインで行なうことができます。設置幅も1266㎜と省スペースで設置が可能です。
画像検査のカメラも、専用の画像検査機同様のスペックで、800万画素x12台でほかに類を見ない検査精度を提供いたします。

画像+X線検査装置(AOXI)
  • 光学検査とX線検査を同時に実行
  • X線検査の解像度は5、7または10μm/ピクセルを選択可能
  • 「Tomosynthesis」断層撮影技術に基づく高性能3D-X線解析
  • 光学検査の解像度は11.7および23.4μm
  • プリント回路基板のハンドリングタイムが短い
  • ハウジングサイズ:検査システムの幅はわずか1.3m(X7056RS)または1.7m(X7056RL)
  • AXIオンデマンドによる擬似欠陥の低減

X7056

インライン画像+X線検査装置

ハードウエアX7056RS-3D AOXIX7056RL-3D AOXIX7056RS-2D AOXIX7056RL-2D AOXI
システム 3Dインライン画像+X線検査装置 2Dインライン画像+X線検査装置
X-ray tube Closed X-ray tube
High voltage 0 – 130kV
Tube current 50 – 300μm
Detail recognition < 1μm
Detector Viscom 2D,2.5D,3D detector,12bit grayscale Viscom 2D detector,12bit grayscale
X線解像度 5 , 7umまたは、10umに切り替え
カメラモジュール 8M-CBW
カメラの数 2 – 12
解像度
(直交カメラ)
23.4um , 11.7um (switchable)
解像度
(斜視カメラ)
16.1um , 8.05um (switchable)
基板サイズ
(Max)
450 x 350 mm 610 x 508 mm 450 x 350 mm 610 x 508 mm
システム寸法
(W x D x H)
1266x2184x1626 mm 1738x3166x1626 mm 1266x2184x1626 mm 1738x3166x1626 mm
システム重量 2,500kg 3,200kg 2,500kg 3,200kg
ハードウエアX7056RS-3D AXIX7056RL-3D AXIX7056RS-2D AXIX7056RL-2D AXI
システム 3DインラインX線検査装置 2DインラインX線検査装置
X-ray tube Closed X-ray tube
High voltage 0 – 130kV
Tube current 50 – 300μm
Detail recognition < 1μm
Detector Viscom 2D,2.5D,3D detector,12bit grayscale Viscom 2D detector,12bit grayscale
解像度 5 , 7umまたは、10umに切り替え
基板サイズ
(Max)
450 x 350 mm 610 x 508 mm 450 x 350 mm 610 x 508 mm
システム寸法
(W x D x H)
1266x2184x1626 mm 1738x3166x1626 mm 1266x2184x1626 mm 1738x3166x1626 mm
システム重量 2,500kg 3,200kg 2,500kg 3,200kg

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