高速測定、安定化を実現した、チップ検査分類装置
光通信用装置
チップテストプロセス
キャップウェルディングプロセス
マニュアル機から全自動機まですべてに対応
ダイボンティングプロセス
TO-CANおよびバタフライパッケージ用
ワイヤボンティングプロセス
さまざまなボンディング要求に柔軟に対応
TO CAN テストプロセス
旧ベルコア（現テレコルディア）規格準拠
-40℃～+85℃の特性検査対応
調芯/溶接プロセス
低PWSおよび安定したYAG溶接
高速測定、安定化を実現した、チップ検査分類装置
マニュアル機から全自動機まですべてに対応
TO-CANおよびバタフライパッケージ用
さまざまなボンディング要求に柔軟に対応
旧ベルコア（現テレコルディア）規格準拠
-40℃～+85℃の特性検査対応
低PWSおよび安定したYAG溶接
