Manufacturing and inspection equipment（中文）
FOUR TECHNOS公司制贴片机
Manufacturing and inspection equipment（中文）
FOUR TECHNOS公司制贴片机
贴片工艺
[FOUR TECHNOS公司]
For TO-CAN and Butterfly package
Automatic Die Bonder
Mode：FT-4000
- 用于TO-CAN及蝶形封装
- 还可用于Base的封装焊接
FOUR TECHNOS公司是日本光纤模块专用焊接机的先锋企业。
聚集了该公司技术的全自动焊接设备不仅限于日本国内，也得到了来自海外客户的高度评价。
FT-4000 Die Attach system
- 是以光学元件为中心开发的贴片机
- 客户可轻松更换贴片机的工件，实现多品种的批量生产。
- 可选择热压和导电浆料两种贴片焊接方式。
- 备有小芯片用和大芯片用两套送料系统，可同时焊接多种品种的芯片。
- 焊接单元和工件送料单元均为单触式更换，无需调试。
FT-5000 Die Attach system
FT-5000型号是高精度的贴片专用设备。依靠图像处理进行焊接定位。该设备的特点是，在实现高贴片精度的同时，还可缩短作业的周期生产时间。配备多个芯片处理系统，可同时操作多个芯片。
| 产品规格 | ||
|---|---|---|
| 焊接方式 | 热压（共晶焊接）与导电浆料之间可进行转换 | |
| 贴片精度 | ±10µ～±30µ（依据工件和芯片的形状、精确度而异） | |
| 作业周期时间 | 6秒/2个（贴片焊接时间除外） | |
| 加热方式 | STEM | 采用筒式加热器的固定加热 |
| 扁平封装 | 采用陶瓷加热器的温度控制方式 | |
| 焊接模式 | 可选择气洗等多个模式 | |
| 加热温度 | 室温～500℃ | |
| 定位方式（可选择） | 机械性定位 | |
| 辨识定位 | ||
| 焊接加重 | 0.049N(5gf)～1.96 N(200gf) *需更换弹簧 | |
| 工件供应方式 | 由专用托盘进行提供与装载（同一托盘） | |
| 工件托盘供应片数 | 可选择平面少量生产用组件或可载多托盘的批量生产用组件 | |
| 芯片供应方式 | 2英寸、4英寸、扩张膜（也可同时供料） | |
| 芯片的辨识方法 | 可选择重心检测或图像识别 | |
| 芯片托盘供应片数 | 2英寸时，小芯片用，大芯片用，一共9个料盒客户可自行排列组合。 | |
| 工件尺寸 | □0.5mm～□20mm(需更换组件) | |
| 载片尺寸 | □250μm～□2mm(需更换吸针) | |
| 焊接工具（按用户规格设计） | 平头吸针 锥形真空吸针 木屐式真空吸针 机械式吸针 其它特殊吸针 |
|
| 选配项 | 提供带状焊材 | |
| 利用测力传感器吸收工件高度误差 | ||
| 相对芯片拿取时旋转90度焊接 | ||
| 其它规格 | 供应电源 | 可选择AC220V、AC200V、AC110V、AC100V 50/60Hz |
| 消耗电力 | 约20A(AC100V时) | |
| 压缩空气 | 500kPa(5kgf/cm2)10 l/min | |
| 氮气 | 300 kPa (3 kgf/cm2) 30 l/min | |
| 真空 | 由附带真空泵供应 | |
| 尺寸 | 約1600mm（W）×1100mm（D）×1900mm(H) | |
| 重量 | 约1000kg | |
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