事業案内

半導体後工程で使用される機械がダイボンダーです。その中でも、私たちが扱うのはディスクリートと呼ばれる一つの機能に特化した個別半導体をパッケージしていくもの。それぞれの仕様によって受注生産で作られる、言わばオーダーメイド的なカスタム装置です。

身近な家電やIT機器に幅広く使われるディスクリート半導体は、その用途によって様々なスペック、条件が要求されます。作るものが変わるのですから、作る技術も変わります。まさに一品一様の製品作りが要求されます。

ダイボンダーに関するコア技術、幅広い知識と経験、共同開発してくれるメーカーとのコネクションがなければクライアントのオーダーに応える装置を開発して納品することはできません。スピード、精度、コスト、納期なども重要なファクターであることは、もちろんです。イーグローバレッジが販売したダイボンダー装置は、すでに2000台を超えて国内外で活用されています。

半導体技術の進歩は、日進月歩をすでに超えて分進秒歩と例えられるほどのスピード。携帯電話でも家電製品でも10年前に比べると圧倒的に小型化・省エネ化しています。これ実現しているのは電子部品の小型軽量化と性能向上です。