TEXUS社製全自動エポキシ、共晶ボンダ[DBD4600S]

製造・検査装置

製造・検査装置

全自動エポキシ
DBD4600S

[TEXUS社]
全自動高密度Discrete
PKG用ダイボンダ

アイテム	仕様
ボンディング方式	エポキシ方式、または共晶方式、DAF
チップサイズ	Min.□0.2mm-Max.□3.0mm
ボンディング精度	XY = ±35μm(1.5mils), 3sigma
ボンディング荷重	0.3N-1.2N(5N)
対応ワーク	短冊状プラスチックリードフレーム、キャリアテープ
リードフレーム幅、長さ	幅： -60mm
ウェーハサイズ	長さ： 150-260mm 最大φ8”まで対応可能
マシンサイクルタイム	0.35秒/chip(エポキシドッティング） 0.25秒/chip（共晶）
搬送方法	送りピン方式、またはグリッパ搬送方式（Epoxy専用）
ローダ	マルチマガジン（標準）/吸着スタッカ
アンローダ	マルチマガジン
外形寸法	2,200(W)×1,250（D)×1,880（H)mm
質量	約 1,000kg
必要設備	電源：AC200-240V±5％、50/60Hz Max.25A(5kVA) 主電源：10A、ヒータ電源：15A 真空源：-73.3kPa以上 N2ガス：0.4Mpa以上エアー：0.2Mpa以上
オプション	バキュームクランプや裏面認識搭載による高精度ボンディング衝撃荷重を最小限に抑える板バネボンドヘッド θコントロールを可能にする新型ロータリーボンドヘッド Post bond認識、Wafer map対応により生産ロス削減に貢献

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