製造・検査装置
TEXUS社製全自動半田ダイボンダ[DBD3570S]
製造・検査装置
TEXUS社製全自動半田ダイボンダ[DBD3570S]
全自動半田ダイボンダ
DBD3570S
DBD3570S
[TEXUS社]
![TEXUS社製全自動半田ダイボンダ[DBD3570S]](https://www.e-globaledge.com/wp-content/uploads/2020/03/photo_dbd3570s_01_l-e1585016209648.jpg)
| アイテム Item |
仕様 Specifications |
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|---|---|---|
| ボンディング方式 Bonding Method |
半田方式 Solder |
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| チップサイズ Chip Size |
□1.0mm－□6.0mm | |
| ボンディング精度 Bonding Accuracy |
XY = ±50μm, ϴ±3° (チップサイズによる：Depends on chip size) |
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| ボンディング荷重 Bonding Weight |
80gf～200gf (ディジタル設定/Digital setting) |
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| 対応ワーク Leadframe |
短冊状用リードフレーム/Strip type leadframe D-PAK, TO-126, TO-202, TO-220, TO-3P |
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| リードフレーム幅、長さ Leadframe Length/Width |
長さ(Length)：150mm～250mm 幅(Width)：15mm-70mm |
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| ウェーハサイズ Wefer Size |
ウェーハリング外径最大 8"対応 Wafer ring outer dia : 8” |
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| マシンサイクルタイム Machine Cycle Time |
0.6sec./chip (depend on bonding condition) | |
| 搬送方法 Index Method |
ピン送り方式 Pin Indexing |
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| ローダ Loader |
吸着スタッカ/マガジンスタッカー Vacuum stacker / Magazine stacker |
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| アンローダ Unloader |
マガジンスタッカー（8マガジン） Magazine stacker (8 Magazines) |
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| 外形寸法 Dimensione |
1,900(W)×1,245（D)×1,680（H)mm シグナルタワー除く 1,900(W)×1,245（D)×1,680（H)mm Excludes signel tower |
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| 重量 Weight |
約 1,200kg (approx.) | |
| 必要設備 utilites |
電源(Power)：AC100-200V±10％、50/60Hz 真空源(Vacuum)：-0.07Mpa以上/Over N2ガス(N2 Gas)：0.2Mpa以上/Over フォーミングガス（Forming gas）:0.2Mpa以上/Over 空圧源(Air)：0.5Mpa以上/Over |
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| オプション Operation |
タッチパネル、Windows NT Touch-screen, |
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