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LSE-7000 [LEED Corporation(韓国)]

特徴

  • インナーおよびアウターコイルによる高均一プラズマの生成
  • パーティクル・残留物フリー高排気効率プロセスチャンバー
  • 専用交換キットによるクリーニング時間の大幅短縮(<4hrs)
  • 消耗部品の大幅削減

概要

韓国LEED Corporation社(旧社名:NEXSO)が開発したICPプラズマ装置(特許取得)により、安定した高密度プラズマが得られハイレートレッチが実現します。研究開発から量産向け装置として、Poly-Si, Si トレンチの半導体に留まらず、MEMS、化合物半導体などに対応出来る様に設計されており、アプリケーションに応じて、複数枚同時処理が可能です。

システム構成例

エッチングデーター
Siトレンチエッチング Oxideマスク Siディープエッチング
深さ3.2μm 開口 1μm 各種エッチング例
GaAsエッチング WEBプロセス
垂直、テーパーエッチング 残留物フリー、No Plug Recess
製品仕様
ウェハサイズ 2”, 3”, 4”, 5”, 6”, 8
アプリケーション MEMS device
Si Deep Trench
GaAs/GaN
処理方式
基板ホルダー
プラズマソース
プロセス室 排気系

MTTR、MTBF
枚葉処理
静電チャック 常温(標準)
ICPソース(高周波誘導結合プラズマ)
大排気量ターボ分子ポンプ&ドライポンプ
ロードロック室・トランスファー室 独立排気系
MTTR<1H 、MTBF>168H(RF on)
エッチングレート Si-sub : 20um/min
GaAs-sub : 4um/mi
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ページ番号:JSO-C002

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