半導体製造装置
半導体部品の製造工程において、多くの販売実績と信頼性を持つ製造装置（材料含む）および、最先端技術を担う製造装置を取り揃えています。
また、これまでの実績に基づくグローバルな販売網を構築しており、これら我々の誇る製品群を開発案件・カスタマイズ製品から、ラインとしてのソリューション提供まで、様々な形態にてより広くお客様に御提供させて頂きます。
後工程
DBD4600S
全自動エポキシ
DBD4600S
[TOSOK社]
全自動高密度Discrete
PKG用ダイボンダ
EBD4350S
全自動エポキシ
EBD4350S
[TOSOK社]
全自動フレキシブル
エポキシダイボンダ
DBD4200
全自動熱圧着
DBD4200
[TOSOK社]
超高速マシンサイクル
0.15秒
ACT200
テーピング装置
ACT200
[ALPHA Design社]
トレーから製品をPick Upしてエンボステープにテーピングする装置
前工程
LSE-7000
シリコン・化合物エッチング装置
LSE-7000
[LEED Corporation（韓国）]
シリコン・化合物エッチング装置ICPソース搭載
LSC-7000
PE-SiH4 CVDプロセス
LSC-7000
[LEED Corporation（韓国）]
PE-SiH4 CVDプロセス
PE-SiH4 CVD装置
LSE-8000
メタル・強誘電体材料エッチング装置
LSE-8000
[LEED Corporation（韓国）]
革新的なマルチヘリコンソース搭載
クラスタツール
顧客ニーズへのフレキシブルな対応
クラスタツール
[LEED Corporation（韓国）]
韓国半導体量産工場ーでの実績で築き上げた技術を基に世界の半導体工場へソリューションをご提案します。
