半導体部品の製造工程において、多くの販売実績と信頼性を持つ製造装置（材料含む）および、最先端技術を担う製造装置を取り揃えています。
また、これまでの実績に基づくグローバルな販売網を構築しており、これら我々の誇る製品群を開発案件・カスタマイズ製品から、ラインとしてのソリューション提供まで、様々な形態にてより広くお客様に御提供させて頂きます。

後工程

• 

• 電子機器関連
• オプト・半導体
  • 半導体製造装置
  • LED/光通信
• 実装基板関連
• 組込製品
• 赤外線・近距離通信
• 電子部品

全自動エポキシ DBD4600S

全自動高密度Discrete PKG用のダイボンダー。超高速0.2秒を実現。