EBD4350S [TOSOK社]
| アイテム | 仕様 |
|---|---|
| ボンディング方式 | エポキシ方式、Option: DAF(Die Attach Film) |
| チップサイズ | Min. □0.2mm-Max.□5.0mm |
| ボンディング精度 | XY = ±μm(1.5mils)@3sigma |
| ボンディング荷重 | 0.3N-1.2N(5N) |
| 対応ワーク | 短冊状プラスチックリードフレーム、キャリアテープ |
| リードフレーム幅、長さ | 幅： -75mm 長さ： 100-280mm |
| ウェーハサイズ | 最大φ8''まで対応可能 |
| マシンサイクルタイム | 0.25/chip (ワーク幅、チップサイズ等の条件により変わる) |
| 搬送方法 | グリッパ搬送方式 |
| ローダ | 吸着スタッカ又は、マガジンスタッカ、オプション：ダブルローダ |
| アンローダ | マガジンスタッカ |
| 外形寸法 | 吸着スタッカ ローダ/マルチマガジン アンローダ 1,300(W)×1,135（D)×1,620（H)mm マルチマガジン ローダ/マルチマガジン アンローダ 1,600(W)×1,135（D)×1,620（H)mm |
| 質量 | 約 1,200kg |
| 必要設備 | 電源：AC200-240V±5％、50/60Hz Max.25A(5kVA) 主電源：10A、ヒータ電源：15A 真空源：-73.3ｋPa以上 N2ガス：0.4Mpa以上 |
| オプション |
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