DBD4600S [TOSOK社]
| アイテム | 仕様 |
|---|---|
| ボンディング方式 | エポキシ方式、または共晶方式、DAF |
| チップサイズ | Min.□0.2mm-Max.□3.0mm |
| ボンディング精度 | XY = ±35μm(1.5mils), 3sigma |
| ボンディング荷重 | 0.3N-1.2N(5N) |
| 対応ワーク | 短冊状プラスチックリードフレーム、キャリアテープ |
| リードフレーム幅、長さ | 幅 ： -60mm |
| ウェーハサイズ | 長さ ： 150-260mm 最大φ8''まで対応可能 |
| マシンサイクルタイム | 0.35秒/chip(エポキシドッティング） 0.25秒/chip（共晶） |
| 搬送方法 | 送りピン方式、又はグリッパ搬送方式（Epoxy専用） |
| ローダ | マルチマガジン（標準）/吸着スタッカ |
| アンローダ | マルチマガジン |
| 外形寸法 | 2,200(W)×1,250（D)×1,880（H)mm |
| 質量 | 約 1,000kg |
| 必要設備 | 電源：AC200-240V±5％、50/60Hz Max.25A(5kVA) 主電源：10A、ヒータ電源：15A 真空源：-73.3ｋPa以上 N2ガス：0.4Mpa以上 エアー：0.2Mpa以上 |
| オプション |
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