ワイヤボンティングプロセス [フォーテクノス社]
Automatic Wire Bonder
Model：SWB-2500
特徴
- 様々なボンディング要求に柔軟に対応
- 段差打ちボンディングも可能
概要
フォーテクノス社は、日本における光モジュール専用ボンダーのリーディングカンパニーです。
同社の技術を結集した全自動機は、国内のユーザーはもちろん、海外のユーザーにも高い評価を得ています。
SWB FT-2500 Gold Wire Bonding system
- 光素子を中心に開発した、ワイヤーボンダーです。
- ワークの変更がお客様で簡単に出来る、多品種対応の量産ワイヤーボンダーです。
- 1stと2ndの高さが最大3mmまでワイヤリング可能。
- 1st面と2nd面を0度から90度まで設定可能。
- ワーク搬送ツールはワンタッチ交換で調整不要です。
- 1st、2nd各ポイントにフォーカスを設定出来ます。
| 製品仕様 | ||
|---|---|---|
| ボンディング方式 | 超音波熱圧着方式 | |
| 総合ボンディング精度 | ±5μ（当社標準サンプルによる） | |
| ボンディングスピード | フラットエリア | 0.3s/2mm（ループコントロール有り)デバイスにより変わります。 |
| 段差打ち (3mm) | 0.5s/2mm（ループコントロール有り）デバイスにより変わります。 | |
| ボンディングワイヤ長 | 7mm デバイスにより変わります。 | |
| 制御分解能 | XYテーブル：1.0μm Z1軸：1.0μm Z2軸：1.0μm | |
| 加熱方式 | カートリッジヒーターによる一定加熱 | |
| 加熱温度 | 室温～300℃ | |
| 認識方法 | 認識方式 | 多値化相関方式 |
| 検出スピード | 0.3s以内/2点補正（移動時間含む） | |
| 認識範囲 | 1/3インチCCD 0.9mm×1.2mm（×4倍レンズ時） | |
| 最大ボンディングエリア | 最大X：40mm 最大Y：40mm | |
| ワイヤ径 | 金線 φ20μ～38μm 2インチ両フランジスプール | |
| ボンディングワイヤー数 | 最大256ワイヤ 1品種 | |
| 登録品種 | 20品種 （認識登録パターンによる） | |
| ワーク供給形態 | 専用トレイでの供給、収納 2インチ、4インチ トレイ対応可能（オプション） |
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| ワークトレイ供給枚数 | 平面のみの少量生産用と複数枚セット出来る大量 生産用ユニット選択可能 |
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| ワーク搬送ツール （仕様にあわせて設計します） |
平バキュームコレット | |
| ゲタバキュームコレット | ||
| メカチャックコレット | ||
| その他特殊コレット | ||
| 諸仕様 | 供給電源 | AC220V、AC200V、AC110V、AC100V 50/60Hz選択可能 |
| 消費電力 | 約10Ａ（AC100V時） | |
| 圧縮エアー | 500kPa（5kgf/c㎡）10㍑／min | |
| 窒素 | 300kPa（3kgf/c㎡）30㍑／min | |
| 真空 | 付属真空ポンプで供給 | |
| 寸法 | 約1200mm（W）×1100mm（D）×1900mm(H) シグナルタワーは除く | |
| 重量 | 約800Kg | |
