レーザースクライビング装置 [LAS社]
独自の加工によるレーザースクライビング装置
特徴
- 量産対応に向け長時間安定性、全自動化、加工高速化を実現しました。
- レーザーソリューションズ独自のLMA加工法（※）を採用。
- 省スペース化設計且つ、日常のオペレーションでは、専門技術や特別な経験も必要ない簡易な操作が可能。
※ LMA加工法（Laser Melting Alteration：特許出願中）とは、加工領域の除去ではなく、改質によってスクライビングを行う方法です。ウェハー表面のパーティクル飛散を発生させず、高効率で高品質なチップ分離を実現します。サファイアなどの硬脆性材料を高品質で高速にスクライブ加工します。
概要
レーザーソリューション社は、半導体関連のレーザー加工装置の研究・開発・製造・販売保守メーカーであり、同社の技術を結集した全自動機は、国内外のユーザーにも高い評価と信頼を得ています。
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【LAMによるレーザースクライブ】
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【一般的なレーザースクライブ】
