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LED/光通信

LED市場拡大の中、当社はレーザー加工装置、検査装置を取り扱い、国内外に多くの販売実績と信頼性を得ています。そして、生産現場からの要請に応じた生産量向上の開発共同を進めています。
また、成長著しいブロードバンドの中で、当社は光通信用モジュール組立工程のソリューションをご提供させて頂いています。特にアクティブアライメント機能では国内外で高く評価を頂いており、多数の販売実績があります。高精度&生産効率改善といったお客様のニーズに対して幅広くソリューションをご提供させて頂いています。

LED用装置

レーザースクライビング装置

レーザースクライビング装置

[LAS社]
独自の加工によるレーザースクライビング装置

LED検査装置

LED検査装置

[星和電機]
LEDの明るさ・波長・選別ができる高性能検査装置

光通信用装置

調芯/溶接プロセス

調芯/溶接プロセス

[葵産商社]
低PWS及び安定したYAG溶接

ダイボンティングプロセス

ダイボンティングプロセス

[フォーテクノス社]
TO-CAN及びバタフライパッケージ用

ワイヤボンティングプロセス

ワイヤボンティングプロセス

[フォーテクノス社]
様々なボンディング要求に柔軟に対応

キャップウェルディングプロセス

キャップウェルディングプロセス

[オリジン社]
マニュアル機から全自動機まで全てに対応

シームシーリングプロセス

シームシーリングプロセス

[オリジン社]
マニュアル機から全自動まで全てに対応

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