ダイボンティングプロセス [フォーテクノス社]
Automatic Die Bonder
Mode：FT-4000
特徴
- TO-CAN 及び バタフライパッケージ用
- Baseのパッケージへのボンディングも可能
概要
フォーテクノス社は、日本における光モジュール専用ボンダーのリーディングカンパニーです。
同社の技術を結集した全自動機は、国内のユーザーはもちろん、海外のユーザーにも高い評価を得ています。
FT-4000 Die Attach system
- 光素子を中心に開発した、ダイボンダーです。
- ワークの変更がお客様で簡単に出来る、多品種対応の量産ダイボンダーです。
- ダイボン方式は熱圧着と導電性ペーストが選択出来ます。
- 小型チップ用と大型チップ用の２種類の搬送系を保有し、他品種のチップを同時ダイボン可能。
- ボンディングツール、ワーク搬送ツールはワンタッチ交換で調整不要です。
FT-5000 Die Attach system
Model FT-5000は、高精度ボンディング用の装置です。位置決めは、画像処理にて行なわれます。この装置の特長は、高精度にもかかわらず、サイクルタイムの短縮を実現し、複数のチップハンドリングを有しているため、一度に複数のチップを扱えるというメリットを備えています。
| 製品仕様 | ||
|---|---|---|
| ボンディング方式 | 熱圧着（共晶ダイボン）と導電性ペースト切り替え可能 | |
| ダイボン精度 | ±10μ～±30μ（ワーク、チップの形状、精度による。） | |
| マシンサイクル時間 | 6秒/2個ダイボン時（ダイボン時間は除く） | |
| 加熱方式 |
ステム | カートリッジヒーターによる一定加熱 |
| フラットパッケージ | セラミックヒーターによる温度コントロール方式 | |
| ボンディングモード | スクラブ等多彩なモード選択可能 | |
| 加熱温度 | 室温～500℃ | |
| 位置合わせ方式 （選択可能） |
機械的位置合わせ | |
| 認識位置合わせ | ||
| ボンディング加重 | 0.049Ｎ（５gf）～1.96Ｎ(200gf） バネ交換必要 | |
| ワーク供給形態 | 専用トレイでの供給、収納（同一トレイ） | |
| ワークトレイ供給枚数 | 平面のみの少量生産用と複数枚セット出来る大量生産用ユニット選択可能 | |
| チップ供給形態 | 2インチ、4インチ、拡張シート（同時供給も可能） | |
| チップの認識方法 | 重心検出、パターンマッチング選択可能 | |
| チップトレイ供給枚数 | 2インチの場合、小型チップ用、大型チップ用、各9枚チップの供給形態もお客様で変更可能 | |
| ワークサイズ | □0.5mm～□20mm（ユニット交換は必要） | |
| チップサイズ | □250μm～□2mm（コレット交換は必要） | |
| ボンディングツール （仕様にあわせて設計します。） |
平バキュームコレット | |
| 角錐バキュームコレット | ||
| ゲタバキュームコレット | ||
| メカチャックコレット | ||
| その他特殊コレット | ||
| オプション | リボン形状ロウ材の供給 | |
| ロードセルによるワーク高さバラツキの吸収 | ||
| チップのピックアップ時より90度回転ダイボン | ||
| 諸仕様 | 供給電源 | AC220V、AC200V、AC110V、AC100V 50/60Hz選択可能 |
| 消費電力 | 約20A （AC100V時） | |
| 圧縮エアー | 500kPa（5kgf/c㎡）10㍑／min | |
| 窒素 | 300kPa（3kgf/c㎡）30㍑／min | |
| 真空 | 付属真空ポンプで供給 | |
| 寸法 | 約1600mm（W）×1100mm（D）×1900mm(H) | |
| 重量 | 約1000kg | |
