リードROLシリーズ [Johnstech International Corporation]
特徴
- QFP, SOP 等のリード・パッケージに対応した高周波対応ソケット
- ピン材質、Electrical Length（コンタクトピン有効長）の異なるタイプをご用意し、お客様の環境に最適なソリューションを御提案致します。
ジョンスティック社の持つ独自の優位性
ROL技術とは
低抵抗、高電流、高寿命を実現するジョンステック社の独自技術です。従来より有するS字コンタクトを改良し、より高い性能・信頼性を実現。
グランディングテクノロジ
ROL技術、S字コンタクト構造によりデバイスの中心でグランディングする事が可能となり、低インダクタンスを実現。
鉛フリー対象デバイスの増加にあわせ、ジョンステック社ではデバイスに対する負荷・ダメージの軽減を提案致します。
ROL技術により改善されたコンタクト技術と鉛フリーパッドの材質に合わせた2種類のコンタクトピン材を使用する事によって、より長いライフタイムおよび高信頼性を提供致します。
- リード・パッケージ・デバイス用各種ソケット設計、生産、品質管理
- メーカー紹介
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Johnstech International Corporation
