ICテストハンドラー

Castleは、BGA，CSPとμBGAを含むトレイ・ベースのパッケージ用の1個取りから9個取りに対応したピック・アンド・プレイスハンドラーです。-60℃から+160℃までの温度条件デバイスに対応しています。サーマル・ソーク・スペースは、LXで4200、TURBOで5200の最大UPHを維持しながら要求されるソーク時間を満たしています。LX/TURBOとも、1つの自動供給位置と4から8個までの自動排出位置を組み込んでいます。自動コンタクト・クリーニング機構と自動再テスト機能は、テストフロアでの生産性を向上させます。

EDGEは、トレイ・ベースのパッケージ用の1個取りから16個取りで常温から+125℃をカバーしUPH8000のピック・アンド・プレイスハンドラーです。BGA，QFP，QFNを含めて、標準パッケージサイズは3mm x 3mmから40mm x 40mmです。広いソークエリアは、EDGEが高い温度でスループットの高水準を維持するのを可能にします。テストされたデバイスは、3つの自動ビンと3つの手動ビンに分類されます。テスターは、テストフロアで簡単に統一化するために左、右または後部からもドッキングすることができます。自動コンタクタークリーニング機構、デバイス回転機構、リード検査のような追加機能や、追加自動ビンによりEDGEはあらゆるテストフロアに完全にフィットします。

テスト中に発生する熱を放散する必要があるデバイス向けに設計されています。Summitハンドラーは、テストの間にパッケージのセットポイントを動作レンジに保つために革新的な温度調節システムを使用します。サーマル・システムは、「チャンバーレス・デザイン」で、それは、テストの間にハイパワーデバイスが発生する熱を放散させることができ、より低いソーク時間を提供し、ハイパワーデバイスのより効果的で正確なテストを可能にします。サミット・ハンドラーは、フィードバック・センサー付きアクティブ・サーマル・コントロール（ATC）で、全ての入出力機能は、完全に自動化されています。

特許を受けたPower Balancingジャンクション温度調節により、-40℃から+150℃のセットポイント温度レンジで、ETC 2000はまさしく正確に±3℃性能をお届けします。従来のサーマル・コントロールシステムと違い、いまETC2000はLN2や冷却水をつかいません。ユニークなサーマル・チャンバーは、セットポイントに関係なく、すばやいデバイス交換を可能にします。GPIBインターフェースは、テスト-システム・コミュニケーションを可能にし、その上さらに8チャンネル・オン・システム・データ収集がサーマル・パフォーマンス・パラメータの正確な追跡ができるようにします。

ETC 2000ヒート・エクスチェンジャーの小さなプロファイルは、パッケージ・ヒート・スプレッダーやC4ダイの表面で直接正確な温度精度を提供します。これによりETC 2000は、業界最速のセットポイント変更ソリューションと極めて貴重な特性デバイスにテスト結果の危険やサーマルダメージを与えることを考えることなく電力密度が100Watts/cm²までの熱的コントロール・デバイスへの可能性を与えます。