Smart Wafer System & Wafer Temperature Measurement System [Inner Sense社（イスラエル）]
- Smart Wafer System カタログ
(555KB) - Temp Measurement System カタログ(1,253KB)
特徴
Smart Wafer Systemは、前工程半導体製造装置におけるWafer搬送系や真空ポンプなどから発生する振動を、通常のWaferと同様のハンドリング工程で、振動（加速度）・水平度データを取得し、そのデータの解析から以下のようなことが行えるものです。
- a)異常振動の有無
- b)異常振動を有しているユニットのピンポイント特定
- c)新旧取得データの比較
- d)水平度データより各ユニットでの傾き検証
これらの取得したデータは、グラフ化され解析が容易に行えます。
振動・水平度データの変化から潜在的な不具合の発見を可能とし、装置メンテナンスの効率的な計画～実施、装置ダウンタイムの削減、 製品不良率低減・歩留り向上を実現するモニタリング・解析用ツールです。
- Smart Wafer仕様
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回路、バッテリー、および小型振動・電子回路系をシリコン基板上に搭載。温度センサーから構成される。
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測定値はX軸とY軸の値を±0.05度の精度・再現性で表示。
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- 必要機器
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MS-WindowsベースのPC
MS-Windows 2000、XP推奨
RS-232 ポートを介してデータをダウンロードします
USBポート使用時は、変換コネクターにて対応可能
アプリケーション例
- Lithography
- Coater
- Sputter
- Implant
- その他、各種装置に適用（搬送System等・ロボット）
製品構成
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| オプション |
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- メーカー紹介
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Inner Sense
