お知らせ
「第１１回組込みシステム開発技術展（ESEC）」 に出展いたします
- 2008年04月22日
- イーグローバレッジ
「第１１回組込みシステム開発技術展（ESEC）」
日時： 2008年5月14日～16日 10：00-18：00 (16日（金）のみ17:00終了)
主催： リードエグジビションジャパン株式会社
入場： 無料招待券のお申込みは下記URLをご覧下さい
http://www.esec.jp/ESEC/
会場： 東京ビッグサイト
ブース小間番号： 東第5ホール 東41-30
展示会場レイアウト図：http://www.reedexpo.co.jp/ml/080425floor/ESEC/
【当社出展製品および内容】
＜出展内容＞
高速赤外線通信IrSimple規格の実用化から2年弱が経過し、当社IrSimple通信対応IｒDAコントローラIC「EGFIR®」は出荷実績500万個を達成いたしました。今回のESECでは、IrSimple通信をより手軽に皆様に実現していただくための各種応用製品を展示いたします。
＜出展製品＞
・高速赤外線通信コントローラIC
・赤外線通信USBモジュール
・赤外線放送型情報配信モジュール
・赤外線ミドルウェア搭載製品 等
【ブース内講演のお知らせ】
当社ブース内プレゼンスペースにおいて、昨年に引き続き、高速赤外線通信についての最新情報に関する講演のほか、パートナー企業様による講演も行う予定です。
講演： 「赤外線通信の最新動向 （仮）」 北角権太郎 （IrDA協会会長）
時間： 毎日 11:00～ / 13：00～
※その他パートナー企業様の詳しい講演内容・時間につきましては、当日ブースにてご確認下さい。
【お問合せ】
ご質問等ございましたら、お気軽に下記メールアドレスまでお問合せ下さい。
business-link@e-globaledge.com
