お知らせ
セミコン・チャイナ2008に出展いたします
- 2008年03月07日
- イーグローバレッジ
日時： 2008年3月18日～20日 9：00-17：00
会場： Shanghai New International Expo Center
当社ブース： HALL W2/BOOTH NO.2223
入場： 展示会入場登録制 (入場無料)
事前登録および詳細は下記セミコン・チャイナのWebサイトをご覧下さい。
http://semiconchina.semi.org/Visitors/index.htm?parent=yes&parentId=248
【当社出展製品および見所】
＜出展製品＞
IC-Bonder(made of TOSOK)、Solder Bonder(made of TOSOK)
LED Automatic Optical inspection（made of SEIWA ELECTRIC）※Only panel
LED probe & sorter(made of SEIWA ELECTRIC）※Only panel
Laser Scriber for sapphire bond （made of LASER SOLUTIONS）※Only panel
＜見所＞
本年度から販売を開始した、TOSOK製新型ICボンダーの実機を出展します。業界初のボンドヘッド機能であるスイングアームを搭載し、薄型CHIPの高速・高精度ボンディングを実現しました。
【お問合せ】
eg-tosok@e-globaledge.com
